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英特爾大舉擴產2.5D/3D封裝 目標2025年3D封裝達目前水平的4倍

來源：金融界 發布：2023-08-22 19:24:42


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英特爾正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠，強化2.5D/3D封裝布局。公司表示，目標到2025年，其3D Foveros封裝產能達到目前水平的四倍。英特爾副總裁Robin Martin今日受訪時也透露，未來檳城新廠將會成為公司最大的3D先進封裝據點。

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